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    第一事業部(標準 機)
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    NTC傳感器全自動雙線芯片組裝焊接設備
      NTC傳感器全自動雙線芯片組裝焊接設備
    • 產品分類:第一事業部(標準 機)
    詳細介紹


       01.png

    設備型號:HY-ND-S

    設備功能:包含剝線機、治具自動上料、膠紙自動貼附線材、

    整角、自動上芯片、自動焊接、堆疊收料。

     

    一、文件說明

    就本設備的相關技術參數、技術指標進行描述說明,作為合同附件。

    二、設備工藝流程:

    1、設備工藝流程

    1653449639(1).png


    2、安裝位置要求:需安裝于平整的地面,需要配備市電及不低于0.6Mpa的氣源。

     

    三、設備結構及工作原理

    1、設備結構及工作原理描述:

    為方便維修、調試,由多臺獨立設備組合成線體方式,從線材剝線加工,經整角后,將芯片與線材組裝后進行浸錫焊接,將焊接完成后的產品堆疊收料。

     

    2、達成目標描述:自動完成線材與芯片組裝焊接及收料作業。

     

    四、主要技術參數、配置、設備關鍵部件

    1、環境要求:

    序號

    項目

    規格/參數

    備注

    1

    供應電力

    AC220V/50HZ


    2

    供應氣壓

    Max0.6MPa


    3

    工作環境

    工作溫度:—10℃~45℃,濕度≤95%;

    無凝露及結冰

    4

    噪音

    60db


    5

    防塵

    常規


     

     

    2、技術參數:

    序號

    名稱

    規格/參數

    備注

    1

    兼容線材規格

    AWG26/28/30

    需更換部分配件

    2

    兼容芯片厚度

    0.4mm~0.55mm

    需更換部分配件

    3

    兼容芯片(正方形)

    0.8/1.0/1.2/1.5

    需更換部分配件

    4

    可加工最短線材

    40mm

    25~40mm需定制

    5

    可加工最長線材

    500mm


    6

    鋁板條擺放產品數量

    28Pcs


    7

    鋁條放置數量

    100條

    彈夾式上料

    8

    助焊劑補充方式

    循環補液

    可調流量

    9

    鍍錫、浸錫溫度

    240~270度

    根據焊錫成份可調


    焊錫補充方式

    自動


    10

    浸錫深度控制方式

    程式控制

    可調參數(Z軸)

    11

    浸錫前預熱

    時間可調

    12

    線材半剝功能

    可調

    13

    剝線長度(線頭)

    1~3mm

    可調(常規2.0mm)

    14

    剝線長度(線尾)

    2~10mm

    可調

    15

    良率(掉芯、焊接不良)

    98~99.5%

    錫、線材、芯片有關聯

    16

    效率

    2200Pcs/H

    錫、線材、芯片有關聯(依60mm計算

    17

    鋁條規格

    3*320*14.5mm

    產品間距9mm

     

     

     

     

     

    3、主要配件品牌:

    序號

    項目

    品牌

    1

    電機

    松下/匯川/信捷/研控/金恭

    2

    PLC(可編程控制器)

    松下/三菱

    3

    屏幕

    維綸通

    4

    絲桿

    上銀/TBI

    5

    導軌

    上銀/TBI

    6

    氣缸

    SMC/亞德客/EMC

    7

    傳感器

    道川

    8

    低壓電器

    正泰/德力西/施耐德/一佳

    2、安裝位置要求:需安裝于平整的地面,需要配備市電及不低于0.6Mpa的氣源。

     

    三、設備結構及工作原理

    1、設備結構及工作原理描述:

    為方便維修、調試,由多臺獨立設備組合成線體方式,從線材剝線加工,經整角后,將芯片與線材組裝后進行浸錫焊接,將焊接完成后的產品堆疊收料。

     

    2、達成目標描述:自動完成線材與芯片組裝焊接及收料作業。

     

    四、主要技術參數、配置、設備關鍵部件

    1、環境要求:

    序號

    項目

    規格/參數

    備注

    1

    供應電力

    AC220V/50HZ


    2

    供應氣壓

    Max0.6MPa


    3

    工作環境

    工作溫度:—10℃~45℃,濕度≤95%;

    無凝露及結冰

    4

    噪音

    60db


    5

    防塵

    常規


     

     

    2、技術參數:

    序號

    名稱

    規格/參數

    備注

    1

    兼容線材規格

    AWG26/28/30

    需更換部分配件

    2

    兼容芯片厚度

    0.4mm~0.55mm

    需更換部分配件

    3

    兼容芯片(正方形)

    0.8/1.0/1.2/1.5

    需更換部分配件

    4

    可加工最短線材

    40mm

    25~40mm需定制

    5

    可加工最長線材

    500mm


    6

    鋁板條擺放產品數量

    28Pcs


    7

    鋁條放置數量

    100條

    彈夾式上料

    8

    助焊劑補充方式

    循環補液

    可調流量

    9

    鍍錫、浸錫溫度

    240~270度

    根據焊錫成份可調


    焊錫補充方式

    自動


    10

    浸錫深度控制方式

    程式控制

    可調參數(Z軸)

    11

    浸錫前預熱

    時間可調

    12

    線材半剝功能

    可調

    13

    剝線長度(線頭)

    1~3mm

    可調(常規2.0mm)

    14

    剝線長度(線尾)

    2~10mm

    可調

    15

    良率(掉芯、焊接不良)

    98~99.5%

    錫、線材、芯片有關聯

    16

    效率

    2300Pcs/H

    錫、線材、芯片有關聯(依60mm計算

    17

    鋁條規格

    3*320*14.5mm

    產品間距9mm

     

     

     

     

     

    3、主要配件品牌:

    序號

    項目

    品牌

    1

    電機

    松下/匯川/信捷/研控/金恭

    2

    PLC(可編程控制器)

    松下/三菱

    3

    屏幕

    維綸通

    4

    絲桿

    上銀/TBI

    5

    導軌

    上銀/TBI

    6

    氣缸

    SMC/亞德客/EMC

    7

    傳感器

    道川

    8

    低壓電器

    正泰/德力西/施耐德/一佳





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